很多从事激光打标加工的厂家在采购设备的时候,都会问一句:这款机器有没有红光调节功能?这个“红光调节”到底有啥作业呢?为此,S&A特域冷水机小编特地向一些设备厂家请教了一下,整理了其中几个重要的作用,分享给大家
什么是光机电一体化?光机电是光学、机械、电子的简称。它是激光技术、计算机技术、信息技术、微电子技术与机械技术结合而成的综合性技术,是许多高新技术产业和高新技术装备的基础。光机电一体化的应用有很多,数码相机、打印机、计算机仿真、激光测量仪、数字控制机床、激光加工设施这些都是
2019年9月17至21日,第21届中国国际工业博览会——数字控制机床与金属加工展将在上海虹桥国家会展中心盛大开启。上海工博会为各大激光装备公司可以提供了优秀的展示平台,也吸引慢慢的变多的观众前来参观了解。本次盛会领创激光将携四款全新产品隆重亮相,为中国智造持续贡献力量。
许多工业建筑,包括核电站和化工厂等,都依赖于超声波仪器,这些仪器可不断监测其系统的结构完整性,而不会损坏或改变其功能。目前,科学家们研发了一种的新技术,利用激光技术和蜡烛烟灰来产生有效的超声波,以此来实现不伤害原有设备的检测和评估。
机场或者重大活动的上空低慢小目标,一直是让人挠头甚至是引发危险的重要的因素。9月4日,第21届中国国际光电博览会在深圳隆重开幕,会上黄鹄科学技术有限公司推出的多款产品引发了观众、专家和客户的格外关注。其
随着科技发展,电子、电气、数码类产品日益成熟并风靡全球,该领域所涵盖的产品其所包含的任何元器件都或许会涉及到锡焊工艺,大到PCB板主件,小到晶振元件,绝大多数的焊接需要在300℃以下完成。
领创激光于8月13日下午在青县盘古宾馆成功举办了新技术及手持焊接新产品发布会。本次发布会的亮点—手持式连续激光焊接机隆重亮相,该手持焊接机是领创技术团队自主研发的新产品,填补了行业空白。
从理论上讲,陶瓷是包装电子科技类产品的绝佳材料。陶瓷质地坚硬,还能隔热阻电,在向体内进行植入时,它还具备生物相容性。而一直面临的问题,是将陶瓷进行熔合时往往需要很高的热量,这样一来就破坏电子元件。日前,研究人员开发出一种能在室温下通过超快激光脉冲实现陶瓷焊接的新方法。
日前,大族激光科技产业集团股份有限公司发布2019年股票期权激励计划(草案)。本次激励计划所采用的激励形式为股票期权,将向公司高级管理人员、事业部核心骨干与其他中层及以下员工授予不超过5000万份股票期权,约占公司股本总额的4.7%。本计划股票期权的行权价格为30.57元/股。
据悉,全球领先的高科技设备制造商Manz日前透露,其模块化激光焊接生产平台LightAssembly的多条装配线已获得一家国际电力电子供应商的合同。
由于各种加工和清洗工艺可能会残留润滑油、切削油等影响产品表面清洁度的污染物,所以激光焊接前必须对零部件进行除油和清洗工序,否则影响热熔填充金属的流动能力和在焊接接头中形成碳化相,以此来降低接头的耐腐的能力和机械性能。
随着工业4.0改革的发展,市场需求的激光加工功率也呈现大幅度上升的趋势。邦德激光再一次深入展示了超高功率的技术价值与充满想象的未来蓝图。随着超高功率技术价值日益深入人心,以及更多科技人机一体化智能系统的产品稳步导入,邦德激光在激光科技领域的优势将持续加强,为后续的市场之间的竞争赢得关键性的技术砝码。
2019年7月28日,镭鸣激光20m*4m超大幅面地轨激光切割机,在大连正式交付。目前镭鸣激光R系列大幅面地轨激光切割机包含LMN20040R(20m*4m)和LMN12030R(12m*3m),可充分实现用户的多样化需求。
北京时间8月15日,有文件显示美国激光雷达公司Velodyne,在美国当地正式起诉来自中国的激光雷达初创公司禾赛科技和速腾聚创,原因是这两家中国公司侵犯了Velodyne拥有的美国专利US 7,969,558。
距离大族激光发布关于欧洲研发运营中心有关问题的澄清公告已逝去11天,但聘请会计师事务所对该项目进行专项审计的进展却一直未对外透露。具体到该事项的进展,负责人透露:“快了,如果确定了公司也会对外发布了重要的公告。”
江苏亚威机床股份有限公司发布了重要的公告称,公司拟对全资子公司江苏亚威精密激光科技有限公司在现注册资本5000万元的基础上进行增资扩股,增资扩股后注册资本为5亿元。
据悉,德国激光加工系统制造商Jenoptik日前公布,2019年上半年营收3.831亿欧元(4.28亿美元)。因此,今年上半年的营收与去年同期(3.847亿欧元)处于同一水平。
英国工程公司和金属3D打印机制造商Renishaw(雷尼绍)近日发布了其2019财年的初步财务业绩。据报道,雷尼绍2019财年的总收入为5.74亿英镑,减少6%(按照固定汇率计算减少7%),低于2018财年6.115亿英镑的总收入。
据悉,德国传统大型激光公司InnoLas最新推出的DIVIDOS激光分板设备系统可满足刚性、软硬结合以及柔性印刷电路板(PCB)激光分板的所有要求。